ニュースで頻出する半導体・AIの基本用語を、短い定義でまとめました。気になる言葉から拾い読みできます。さらに詳しい解説には、関連ガイドへのリンクを添えています。
半導体・AI用語集とは
半導体・AI用語集とは、HBMやEUV、LLM、MCPなど、ニュースで頻出する主要な半導体・AI関連用語の基本定義を簡潔にまとめた一覧である。
主要カテゴリと用語の一覧
| カテゴリ | 主な掲載用語 |
|---|---|
| メモリ・半導体製造 | HBM、HBM4、DRAM、TSV、EUV、フォトレジスト、ファウンドリ、後工程 |
| AI・モデル | LLM、学習、推論、ファインチューニング、トークン、RAG |
| エージェント・連携 | AIエージェント、MCP、API |
メモリ・半導体製造
HBM（広帯域メモリ）
DRAMチップを縦に積層し、TSVで上下をつないだ高帯域メモリ。GPUのすぐ隣に置けるため、AIに必要な膨大なデータ帯域を供給します。
HBM4
HBMの最新世代。インターフェース幅を1024bitから2048bitへ倍増させたのが最大の特徴です。詳しくはHBM4とは — 仕組みと日本のサプライチェーンへ。
DRAM
コンピュータの作業用メモリの代表格。HBMは、このDRAMを積層した特殊形態です。
TSV（シリコン貫通電極）
チップを垂直に貫く微細な電極。積層したチップ同士を短い距離で接続し、HBMなどの3次元実装を可能にします。
EUV（極端紫外線リソグラフィ）
波長13.5nm前後の極端紫外線を使う最先端の露光技術。微細な回路パターンを焼き付けるのに使われます。
フォトレジスト
露光時に光が当たった部分の性質が変わる感光材料。回路パターンを転写する要の材料で、日本企業が高いシェアを持つとされます。
ファウンドリ
他社設計のチップを受託製造する半導体工場。TSMCが代表例です。
後工程（パッケージング）
でき上がったチップを切り出し、封止・配線して製品化する工程。先端実装は性能を左右し、日本勢の存在感が大きい領域です。
AI・モデル
LLM（大規模言語モデル）
膨大なテキストで学習し、文章の生成・要約・翻訳などを行うAIモデル。最新動向はAIカテゴリで追えます。
学習（トレーニング）
大量のデータからモデルのパラメータを調整し、能力を獲得させる処理。大量の計算資源とメモリ帯域を消費します。
推論（インファレンス）
学習済みモデルを使って実際に予測・生成を行う運用フェーズ。サービス提供時のコストの中心です。
ファインチューニング
学習済みモデルを特定用途のデータで追加学習し、ドメインに適応させる手法。
トークン
AIがテキストを処理する最小単位。多くのAIサービスはトークン量に応じて課金されます。
RAG（検索拡張生成）
回答時に外部の文書を検索して根拠として与え、精度と最新性を高める手法。
エージェント・連携
AIエージェント
目標を与えると、自ら計画して外部ツールを呼び出し、多段の作業を実行するAI。導入時の費用はAIエージェント導入の隠れコストで解説しています。
MCP（Model Context Protocol）
AIアプリと外部ツール・データの接続を標準化するオープン規格。Anthropicが2024年に公開しました。詳しくはMCPとは — 仕組みと企業導入の勘所へ。
API
ソフト同士が機能をやり取りするための接続口。AIモデルもAPI経由で利用するのが一般的です。