Gudengの会長は、持続的なAIとHPC需要に牽引され、同社の先進パッケージング事業が2027年から2桁成長率で拡大すると予想している。注目すべきシグナルは数字ではなく、そのタイミングだ。

当四半期ではなく2027年を指摘することで、パッケージング関連部材のサプライヤーは、過去2年間のCoWoSとHBMの急増が消化されつつあり、次の拡大局面は初期のGPUラッシュを超えたHPCスケーリングに紐づく明確な第2波の構築であることを市場に伝えている。先進パッケージングは静かにAIコンピューティングの制約要因となった。最先端リソグラフィが見出しを飾るが、チップレット統合、インターポーザー、高帯域幅メモリスタッキングこそが実際に生産能力を律する部分だ。このスタックの搬送・キャリア層に深く関わる企業が複数年の成長曲線にコミットするとき、それはデータセンター設備投資サイクルが一時的な急騰ではなく構造的なものであるという信任投票である。投資家にとって、これはパッケージングサプライチェーンをウェハーファブの周期的付属品ではなく、AIに対する持続的な二次的投資対象として再定義するものだ。

日本にとって、ここから話は抽象的ではなくなる。日本は先端ロジック製造では主導していないが、パッケージングの上昇サイクルが不均衡に恩恵をもたらす材料・精密機器層では支配的地位にある。ABF基板フィルム、IC基板、ダイシング・研削ツール、フォトレジスト、接合材料は日本のサプライヤーに集中している。持続的なパッケージング拡大は、同等のノード移行サイクルよりも直接的にこれら企業の受注に転換される。

日本のエレクトロニクス・材料企業にとっての戦略的含意は、パッケージングを日本が真の影響力を保持する領域として扱い、2027年の転換点に反応するのではなく先行して生産能力に投資することだ。TSMC熊本(JASM)とRapidusのエコシステムにとって、バックエンドパッケージングはフロントエンドの主導権を追うよりも差別化された地域価値を構築する論理的な場である。リスクは慢心だ。韓国・台湾のサプライヤーが材料チェーンを上昇するにつれ要衝の地位は侵食されるため、複数年の供給契約を固める機会は需要が確認された後ではなく今である。

日本企業とそのSIerにとって直接的なエクスポージャーは限定的だが、AI構築を計画する調達・インフラチームは、GPU割り当てだけでなくパッケージング生産能力が今後10年のハードウェア供給可能性と価格を形成することに留意すべきだ。