欧州の研究拠点であるImecと日本の自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は、モジュラー型車載半導体の統一アーキテクチャ規則を定める「車載チップレット相互運用性要件（ACIR）」を共同発表した。
世界的にソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）への移行が進む中、半導体設計には持続不可能な経済的ボトルネックが生じている。高度な自動運転やコックピット処理を実行できるモノリシックSoC（システム・オン・チップ）は、最先端ノードでの製造コストが法外に高騰している上、少数の有力なファブレス半導体メーカーの手に強大な価格決定権を集中させている。演算、AIアクセラレーション、I/O、セーフティ・アイランドを個別のダイに分離し、相互運用可能なチップレットへとSoCをモジュール化することで、自動車メーカーはプロセスノードを組み合わせ、熱特性を最適化し、単一ベンダーへのロックインを回避できる。しかし、車載半導体には妥協のない機能安全、極めて長い製品寿命、そしてデータセンター向けチップレット規格ではそもそも想定されていない耐熱性が求められる。共通の相互運用性ベースラインを確立することは、信頼性を損なうことなく車載コンピューティングを汎用化するための不可欠な前提条件であり、既存の車載半導体リーダー企業が築いた高収益の独自エコシステムを脅かすものとなる。
日本の産業基盤にとって、この標準化の取り組みは攻守両面で極めて重要な一手となる。歴史的に、日本の自動車メーカー（OEM）やティア1サプライヤーは、密結合でカスタム設計されたマイクロコントローラーと閉鎖的なサプライチェーンに依存してきた。しかし、この「系列」モデルは、自動車が「走るデータセンター」へと変貌する中で規模の拡大に苦戦していた。Imecと直接連携することで、日本の自動車コンソーシアムは過去の国内技術規格が陥ったガラパゴス化の過ちを繰り返すことなく、初日から国内仕様を欧州のサプライチェーンと整合させることができる。
同時に、半導体のモジュール化は、日本のシステムインテグレーター（SIer）や組み込みソフトウェア開発チームという川下の領域に重大な影響を及ぼす。ハードウェア・アーキテクチャが単一ベンダーのモノリシックチップからマルチベンダーのチップレット集合体へと細分化されると、統合の負担はファームウェア、ミドルウェア、仮想化レイヤーへと直接のしかかることになる。モビリティ分野を手掛ける日本のSIerは、もはや単一の半導体ベンダーが提供するターンキー型のボード・サポート・パッケージ（BSP）に頼ることはできない。国内の開発チームは、ハードウェアとソフトウェアの協調設計、ダイ間通信のレイテンシ管理、自動化された安全性検証パイプラインにおける能力を早急に構築する必要がある。これらの抽象化レイヤーを習得した組織がSDVへの移行において付加価値の高いアーキテクチャ設計の役割を獲得する一方、従来型の組み込み下請け企業は淘汰されるリスクに直面している。
