Samtecは今年11月にミュンヘンで開催されるelectronica 2026において、防衛、航空宇宙、ヒューマノイドロボット向けの銅線、光、RFインターコネクト技術を展示する計画だ。製品リストそのものよりも、その位置づけが重要である。コネクタベンダーが、ヒューマノイドロボットを防衛と並ぶ主要成長市場として位置づけているのだ。

戦略的なポイントは、知能が身体性を追い越したということだ。Foundation modelやデバイス上のNPUは、動く機械内部で電力と信号を伝送する物理的配管よりも速く進化してきた。ヒューマノイドロボットは、振動し熱サイクルを繰り返すシャシー内に、数十のアクチュエーター、センサー、高帯域幅カメラフィードを詰め込んでおり、すべてのリンクが機械的ストレスに耐えつつ信号完全性を保持しなければならない。防衛と航空宇宙は、耐久性要件の下でこの問題の様々な形態を数十年にわたって解決してきたため、サプライヤーの戦略は、その信頼性エンジニアリングを新興のロボット市場に移植することだ。次世代ロボットの制約は、ソフトウェア能力から熱予算、コネクタ密度、現場での故障率へとシフトしている。

これは需要の集約も示唆している。1つのベンダーが防衛、航空宇宙、ロボットを共通の銅線、光、RFポートフォリオで対応する場合、各セクターのバイヤーは他セクターのリードタイムと価格圧力を継承することになる。ロボット系スタートアップは、同じ耐久性部品をめぐって防衛主要企業と競合することになり、防衛調達サイクルが優先される傾向にある。

日本にとって、これは真の強みに合致する。日本企業はコネクタ、受動部品、精密インターコネクトで確固たる地位を占めており、ヒューマノイドの波は日本が遅れをとっているモデル層ではなく、その製造基盤に有利に働く。部品メーカーにとって機会は現実のものだが、それは仕様がまだ形成段階にある今、ロボットサプライチェーンへの認定を得ることにかかっている。

日本のSIerやロボットインテグレーターにとっての教訓は、物理層を調達の後回し事項ではなく第一級の設計リスクとして扱うことだ。工場自動化やサービスロボットを構築するチームは、インターコネクト調達と耐久性試験を早期に確保すべきである。なぜなら信号完全性の障害は遅れて表面化し、再設計には高いコストがかかるからだ。物理的自動化へと移行するRPAやソフトウェア自動化ベンダーは、すでに防衛グレードの信頼性規律を備えたハードウェアパートナーを必要とし、そのパートナー選定はパイロット後ではなく前に開始すべきである。