DIGITIMESのアナリストは、クラスター規模の拡大により高速・低遅延・広帯域接続の需要が高まるなか、光通信が2028年頃にAIサーバーラック内部へ移行すると予測している。ここで重要なのは日付そのものではなく、モデル学習と推論がインターコネクト要件を押し上げ、電気信号では経済的に維持できない水準に達しつつあるまさにその時点で、銅が物理的な限界に近づいているというシグナルである。

ここでの戦略的な論点は、価値の蓄積先のシフトである。GPUが利用可能な帯域幅を飽和させるにつれ、ボトルネックは演算処理からアクセラレーターを相互接続するファブリックへと移行する。Co-packaged opticsと光I/Oは、ケーブルやコネクタという受動的なコモディティを、性能を決定づける高利益率のレイヤーに変える。勝者となるのは、今日の見出しを独占するスイッチやGPUベンダーだけでなく、レーザー、光エンジン、フォトニクスとシリコンを融合するパッケージングを支配する企業だろう。2028年という時間軸は設計決定が今なされていることも意味しており、サプライヤーが部品を認定しハイパースケーラーのロードマップに組み込まれる窓口が圧縮されていることを示唆する。

注目すべき二次的効果がある。光技術は部分的に電力の話でもある。データ移動で節約された1ワットは、演算処理に振り向けられる1ワットであり、電力消費の大きいAIデータセンターへの地域社会や規制当局の抵抗が世界的に強まるなか、インターコネクトの効率化は単なる速度・性能のアップグレードではなく、建設プロジェクトを政治的・経済的に実行可能に保つための手段となる。

日本にとって、これは国の産業的強みが新たなボトルネックと一致する稀有なケースである。日本は光部品、レーザーダイオード、精密コネクタ、フォトニクス材料といった、ラックレベルの光移行が大量に消費する地味な投入材において深い地位を保持している。国内サプライヤーが2028年以前にハイパースケーラーやマーチャントスイッチのサプライチェーンに認定されれば、コモディティ数量ではなく耐久性のある高仕様需要を獲得できる。

日本のSIerや企業IT部門にとって、短期的な意味合いは調達ではなく計画である。今後18から24カ月で構築されるオンプレミスAIクラスターやコロケーション展開は、将来の移行パスを考慮して評価すべきだ。純粋に電気的なインターコネクトを前提としたラックアーキテクチャは、予想より早くリプレース圧力に直面する可能性がある。インターコネクトのロードマップをベンダーの詳細ではなく容量計画の変数として扱うチームは、光移行の到来時に座礁インフラを回避できるだろう。