Xiaomi 18 Foldの発表、そしてRedmiとPocoの矢継ぎ早なリリースは、攻勢に見せかけた守りの一手だ。注目すべきはそのタイミングである。折り畳みiPhoneの発表が広く予想されているAppleの9月9日イベントを目前に控え、Cupertinoが大衆市場においてプレミアム・ワイドフォルドのカテゴリーを定義する前に、Xiaomiが先手を打って旗を立てた格好だ。
より厳しい制約は部品表（BOM）にある。メモリ価格の急騰が業界全体のマージンを圧迫しており、折り畳みデバイスはその影響を最も受けやすいカテゴリーだ——大容量DRAMとNAND、プレミアムなフレキシブルディスプレイ、精密ヒンジのコストがすべて積み重なり、元々ユニットエコノミクスが薄いフォームファクターにのしかかる。コスト上昇局面で積極的な出荷台数拡大を追うのは、スケールとサプライチェーンの交渉力が部品インフレを上回るという賭けだ。AppleがフォルダブルXに参入すれば、そのカテゴリーの正当性が証明される一方、さらに多くのディスプレイとメモリ供給がプレミアムSKUに引き寄せられ、他のメーカーにとってのサプライは一段と逼迫する。競争の焦点はもはや「フォルダブルが売れるか否か」ではなく、「インプットコストが上昇する中で誰が収益性を保って作れるか」に移っている。
日本にとって重要なエクスポージャーは、端末側ではなく川上にある。ディスプレイ材料、カメラ用イメージセンサー、ヒンジ部品、特殊化学品のサプライヤーはフォルダブルのサプライチェーンに深く組み込まれており、Appleの参入によって加速するプレミアム・フォルダブルの普及は、それらの潜在需要を押し広げる。しかしこの機会は脆さをはらんでいる。メモリ主導のコスト圧力は部品交渉にも波及し、DRAMで苦しむOEMは他の部品サプライヤーへの値下げ圧力を強めるからだ。代替困難な差別化部品を持つ日本のベンダーは価格交渉力を維持できるが、汎用部品メーカーはその圧力をまともに受けることになる。
日本の電機・素材企業への戦略的示唆は、来たるフォルダブルの波を「出荷台数の棚ぼた」ではなく「製品ミックスのシフト」として捉えることだ。勝者となるのは、フォルダブルが特有に必要とする専門性の高いハイマージン部品に軸足を置き、メモリ不足がプレミアムデバイス全体のコスト構造を再編する中でも取引条件を守り切れる企業だろう。個々のOEMの出荷目標よりも、Appleの参入が部品需要をどう再配分するかを見極めることの方が、はるかに重要な意味を持つ。
